上海新阳半导体材料股份有限公司日前公布2023年业绩快报。快报显示，去年公司半导体业务增长20.06%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品和集成电路制造用清洗系列产品销售增长迅速。
    依托长三角G60科创走廊产业集群优势和一流科创生态，多年来，上海新阳坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，厚植新质生产力，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力，引领行业发展。
    攻坚克难，不断破解“卡脖子”难题
    自主研发并掌握“卡脖子”的关键技术是企业不断创新、推动行业发展的必经之路，也是帮助国家摆脱技术掣肘，提升企业国际竞争力的重要一环。“去年，公司在集成电路制造用清洗液、光刻胶及研磨液等产品上都有重大的技术突破，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第三代核心技术已经形成，半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市场占有率国内领先。”上海新阳董事、总经理王溯博士说。
    一直以来，上海新阳始终坚持以技术为主导，坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，始终保持着技术优势和行业领先地位。
    经过多年的开发和技术储备，上海新阳在防“卡脖子”的关键原材料项目上取得突破性进展，先后研发出面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；还研发出面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，填补我国芯片制造铜互连工艺国产材料的空白，实现国产替代和自主供应能力，一举突破国外企业在这一领域的垄断。
    去年，上海新阳自主研发攻关的防“卡脖子”关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，清洗能力不断提升，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售。同时，光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前，光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证，光刻胶产品销量快速增长。
    行稳致远，始终保持行业领先地位
    上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。20多年来，该企业专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新、生产制造和销售服务，致力于成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。
    除了拥有世界领先水平的用于晶圆电镀与晶圆清洗核心技术外，上海新阳的芯片铜互连电镀技术和蚀刻后清洗技术同样处于国际先进、国内领先地位，填补了国内空白。正是通过不断的技术创新，上海新阳持续保持着行业内的竞争力优势，其产品和技术受到广泛关注和认可，在半导体制造领域颇具知名度和影响力。
    2月24日，据国家知识产权局公告，上海新阳取得一项名为“用于选择性移除硬遮罩的清洗液、其制备方法及应用”的专利授权，该清洗液对多种金属及电介质缓蚀性强，清洗效果佳，并实现可回收、可多次循环使用，最大使用次数可达10次，大大降低了芯片制造的成本。据悉，截至目前，上海新阳已申请专利479项，其中包含发明专利313项、国际发明专利17项。
   “公司已经形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，我们将持续加大研发投入，围绕被‘卡脖子’关键工艺材料产品持续创新，加快发展新质生产力，行稳致远，让上海新阳的技术水平始终保持在行业领先地位。”王溯说。